產品（pǐn）概述
       磁控濺射是（shì）在陰極靶表麵上方形成一個正交（jiāo）電磁（cí）場，當濺射產生的二次電子在陰極為降區（qū）內加破加速為高能電子後，並不（bú）直接飛向陰極而是在正交電磁場作用下作來（lái）回振蕩運動，在運動中高能電子不斷的與氣體分子發生碰撞，並向後者（zhě）轉（zhuǎn）移能（néng）量，使之電離而本身（shēn）變為低能電子，消除了高能電子（zǐ）對基體的轟（hōng）擊。

技術參數（shù）

設備型號	VLT-1000	VLT-1200	VLT-1300
鍍膜室尺寸	Φ1000×1250	Φ1200×1250	Φ1300×1500
極（jí）限真空度（dù）	10-4Pa	10-4Pa	10-4Pa
抽氣時間	空載常溫（wēn）抽至5×10-3Pa＜10min
膜（mó）厚儀	配置振測厚儀
蒸發源	電阻蒸發
學生靶	一對（中頻）
圓柱靶	一（yī）支
高壓轟擊	3000V 600MA	3000V 600MA	3000V 300MA
工件偏壓	1000V 20A 500 40A	1000V 20A 500 40A	1000V 30A 500 60A
工（gōng）件旋轉方式	單/6/8轉公（gōng）自轉行星（xīng）式齒輪（lún）結構
配置機組	K-600、ZJP300	K-600、ZJP300	K-800、ZJ600
	2X-70	2X-70	2X-70
充氣係統	氣體質量流量控製儀
烘烤溫度	350℃
控製係統配置	自控控製PLC及觸摸屏

說明：帶*配置由用戶（hù）退（tuì）配，並可由用戶訂選造（zào）其他（tā）規格

設備原理圖示（shì）

極間靶（bǎ）磁（cí）控陰極
       配套了優化的極間靶磁控陰極。對於普通的反（fǎn）射性鍍膜應用而言，該設備將配套工作（zuò）清潔用（yòng）的中頻工（gōng）位、等離子增強化學（xué）氣相沉（chén）積（jī）底（dǐ）層保護（hù）鍍膜、高（gāo）速率濺射蒸發鍍膜、等離子增強化學氣相沉積表層保護（hù）鍍膜等（děng）相應的膜層工藝室。

全自動工藝控製和整合（hé）
       設備的硬件和軟件設（shè）計可以與客戶生產線的（de）傳送帶進行有機的結合（hé）。傳送帶負責將工（gōng）件架傳送到設備上料工位（wèi），從而將工（gōng）件傳送到設備的鍍膜工位，在工件進入下料工（gōng）位時，傳送帶接收工（gōng）件架並將（jiāng）工（gōng）件傳送到下個生產崗（gǎng）位，設備通（tōng）過與傳送帶的精確的配合，幫助（zhù）客戶進一步提（tí）高生產效率，降低生產成本和提高產能。

滿足客戶的（de）高生產要求
       包（bāo）括人機對（duì）話界麵在內的控製（zhì）係統可以提供故障診斷、報警功能和數據日誌管理。設備各個組件如陰極、驅動裝置和閥門等的安裝位置充分的考慮到（dào）了維護、維修（xiū）的工作（zuò）需要。機（jī）型的（de）設計、選材和製造（zào）充分的反應了唯（wéi）力特真空設備準則。