濺（jiàn）鍍通常指的是磁控（kòng）濺鍍，屬於高速低溫濺鍍法（fǎ）。該工藝（yì）要求真空度在1×10-3Torr左右，即1.3×10-3Pa的真空狀（zhuàng）態充入（rù）惰性氣體（tǐ）氬氣（qì）（Ar），並在塑膠基材（陽極）和金（jīn）屬靶（bǎ）材（陰極）之間加上高壓直（zhí）流（liú）電，由於輝光放電（glowdischarge）產生的（de）電子激發（fā）惰性氣體，產生等離子體，等離子體將金屬靶材的原子（zǐ）轟（hōng）出，沉（chén）積（jī）在（zài）塑膠基（jī）材上。一般（bān）金屬鍍膜大都采用直流濺鍍，而不導電的陶磁材料則使用RF交流濺鍍。
　　鍍膜設備離子（zǐ）鍍是（shì）在真空條件下，利用氣體放電使氣體或被蒸發物質（zhì）部分電離，並（bìng）在氣體離子或被蒸發物質離子的轟擊下（xià），將蒸發物質或其反應物沉積在基片上的方法。其中包括磁控濺射離子鍍、反（fǎn）應離子鍍、空心陰極放電離子鍍（dù）（空心陰（yīn）極蒸鍍法）、多弧離子鍍（dù）（陰極電弧（hú）離子鍍）等。